인텔 3D 고급 패키징 기술 적용된 대량 생산이 가능한 최초 제조 시설로 꼽혀 인텔은 미국 뉴멕시코주 리오랜초에 최첨단 반도체 생산 시설 ‘팹 9(Fab 9)’을 오픈했다고 발표했다. 이는 인텔이 뉴멕시코 생산 시설에 서로 다른 칩을 유연하게 결합해 전력, 성능, 가격을 최적화할 수 있는 인텔의 혁신적인 3D 패키징 기술인 포베로스를 포함해 고급 반도체 패키징 제조 설비를 위한 35억 달러 투자 발표의 일환이다. 인텔 글로벌 최고 운영 책임 케이반 에스파자니(Keyvan Esfarjani) 수석 부사장는 “ 전 세계에서 가장 발전된 패키징 솔루션을 대량으로 생산하는 미국 유일의 제조시설을 오픈하게 된 것을 축하한다”라며 “이 최첨단 기술로 인텔은 고객들에게 성능, 폼 팩터 및 설계 유연성 등 실질적인 이점을 탄력적인 전체 공급망 내에서 제공하게 될 것이다. 인텔 임직원과 협력 기업, 패키징 혁신의 경계를 끊임없이 확장해 온 파트너들에게 감사한다”고 밝혔다. 인텔의 글로벌 공장 네트워크는 제품 최적화, 규모의 경제 및 탄력적인 공급망 측면에서 경쟁 우위를 가지고 있다. 뉴멕시코의 팹 9 및 팹 11x 시설은 인텔 3D 고급 패키징 기술의 대량 생산이 가능한 최
남부과학단지 관리국에 1만㎡ 규모 공장용지 활용 제시한 것으로 알려져 TSMC가 최첨단 1㎚ 웨이퍼 생산 공장을 대만에 추가 건설할 계획이다. 22일 연합보 등 대만언론은 소식통을 인용해 TSMC가 서부 자이현 타이바오시의 과학단지를 관할하는 남부과학단지 관리국에 공장용지를 요청했다면서 이같이 보도했다. 해당 소식통은 TSMC가 남부과학단지 관리국에 100㏊(헥타르·1만㎡) 규모의 공장용지 활용을 제시했으며 이 가운데 60㏊에는 1나노 공장, 나머지 40㏊에는 최신 패키징 공장을 건설할 예정이라고 설명했다. 한 업계 관계자는 TSMC의 이번 1나노 공장 건설에 1조 대만달러(약 42조 원) 이상이 투입될 것으로 내다봤다. 그는 이번 건설은 지역적 리스크 분산과 함께 자이 지역의 도시 발전에 도움이 될 것으로 분석했다. 대만 매체에 따르면, TSMC는 앞서 중부 타이중 중부과학단지에 1나노 또는 1.4나노 공장 건설 계획을 진행 중인 것으로 알려졌다. 이와 관련해 TSMC 측은 공장입지 선정에는 고려해야 할 사항이 많다면서 모든 정보는 회사가 발표하는 내용을 토대로 해 달라고 밝혔다. 이어 TSMC는 대만을 주요 생산 기지로 삼을 것이지만 다른 가능성도 배제하
바클리 "중국 본토 공장, 3년 이내 생산 능력 추가 확보할 것" 투자은행 바클리가 중국의 반도체 생산이 5년 이내에 배로 늘어날 수 있다는 전망을 내놨다. 바클리는 11일(현지시간) 보고서에서 중국의 반도체 제조 능력은 현지 업체들의 기존 계획을 기초로 볼 때 5~7년 안에 배 이상으로 증가할 것이라고 밝혔다고 블룸버그통신이 보도했다. 이런 제조 능력은 시장이 예상하는 것보다 크다는 의미다. 바클리가 발표한 보고서에 따르면, 중국 본토에 제조공장을 둔 48개 업체에 대한 분석을 토대로 생산 규모 확대의 대부분은 향후 3년 이내에 추가될 수 있는 것으로 나타났다. 바클리 애널리스트 조지프 저우와 사이먼 콜스 등은 보고서에서 중국 현지 제조업체들이 여전히 정당하게 평가되지 않고 있다고 지적했다. 이들은 "중국에는 업계 주류 소식통이 이야기하는 것보다 더 많은 제조업체와 공장들이 있다"고 전했다. 앞서 투자은행 UBS도 지난 9일 미국이 중국의 반도체 굴기를 저지하기 위해 각종 규제를 내놓고 있지만 이를 극복하기 위한 중국의 역량을 과소평가해서는 안 된다고 지적했다. UBS 애널리스트들은 중국이 미국 규제에도 챗GPT 같은 생성형 인공지능(AI)에 필요한 기술
8월 전 산업 생산(계절조정·농림어업 제외) 지수, 112.1로 전월보다 2.2% 증가 반도체 생산 회복세에 힘입어 8월 전(全) 산업 생산이 30개월 만에 가장 큰 폭으로 증가했다. 서비스업 생산도 기상 악화 영향 축소로 대면 업종 중심으로 개선되면서 석 달 연속 증가세를 이어갔다. 하지만 내구재·준내구재 판매 부진으로 소비는 두 달 연속 마이너스를 기록했다. 설비투자는 전달 큰 폭으로 줄었던 기저효과 영향으로 반등했지만, 기계류·운송장비 중심으로 부진한 흐름이 이어졌다. 4일 통계청이 발표한 산업활동동향에 따르면, 8월 전 산업 생산(계절조정·농림어업 제외) 지수는 112.1(2020년=100)로 전월보다 2.2% 증가했다. 2021년 2월 2.3% 증가한 이후 30개월 만에 최대폭 증가다. 산업별로 보면 광공업(5.5%), 건설업(4.4%), 서비스업(0.3%), 공공행정(2.5%) 생산이 모두 증가했다. 광공업 생산은 2020년 6월(6.4%) 이후 3년 2개월 만에 가장 큰 폭으로 늘었다. 전산업 생산을 구성하는 4개 부문 생산이 모두 증가한 것은 2022년 3월 이후 1년 5개월 만이다. 전 산업 생산 증가는 반도체 생산이 견인했다. 반도체 생산은
지멘스 워크플로우 소프트웨어와 SPIL IC 패키징 기술 협력 지멘스 패키지 플래닝 및 팬아웃 솔루션과 SPIL 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FOWLP)의 기술적 협력이 새로운 반도체 조립 공정을 탄생시켰다. 산업 발전에 따른 기술 고도화 요구가 날로 증가하고 있는 지금, 반도체 산업에서도 소형화·경량화·효율화 바람이 불고 있다. 이에 지멘스와 SPIL이 기술 협력을 통해 IC 패키지 어셈블리 플래닝 최신화 및 3D LVS(Layout versus Schematic) 어셈블리 워크플로우 개발 및 상용화 준비를 마쳤다. A.J. 인코르바이아(A.J. Incorvaia) 지멘스 EBS(Electronic Board Systems) 부문 부사장은 “지멘스는 SPIL과 협력해 SPIL 첨단 패키징 기술에 적용될 워크플로우 및 기술을 제공하게 됐다”며 “SPIL 고객이 복잡한 설계를 개발하는 데 필요한 첨단 워크플로우를 제공할 준비를 갖추고 있다”라고 말했다. 이번에 양사가 협력해 개발한 워크플로우에는 지멘스 Xpedition Substrate Integrator·Calibre 3DSTACK 등 소프트웨어와 SPIL 팬아웃웨어퍼레벨패키지(FOWLP) 등 기술이 활용됐다. 새
팬데믹 초기 제외한 10년간 최저치 기록 올해 1분기 세계 PC 출하량이 전년 동기 대비 28% 감소한 것으로 드러났다. 지난 20일 시장조사기업 카운터포인트리서치는 올 1분기 세계 PC 출하량 조사 결과를 발표했다. 해당 기간 세계 PC 출하량은 5670대로, 카운터포인트리서치는 코로나19 팬데믹 초기를 제외하고 지난 10년간 분기별 가장 낮은 수치라고 밝혔다. 세계 5대 PC 기업을 살펴보면, 애플은 전년 동기 대비 가장 큰 출하량 감소세를 보인 기업은 애플이다, 애플은 전년 동기 대비 출하량이 38% 감소했다. 델 출하량은 32% 감소해 애플의 뒤를 이었다. 그 다음 레노버로 출하량 30%가 감소했고 에이수스 28%, HP 24% 순으로 출하량 감소세를 나타냈다. 특히 레노버는 해당 분기 동안 출하량이 30% 감소했음에도 1280만 대의 출하량을 기록해, 5대 기업 중 분기 최대 PC 공급업체인 것으로 분석됐다. 카운터리서치는 해당 현상 원인으로 재고 조정 및 수요 회복의 지연 등에 무게를 뒀다. 이어 2분기 말에는 글로벌 PC 시장이 점진적으로 회복될 것으로 예상했다. 헬로티 최재규 기자 |
신설 팹리스, 첨단 디스플레이 설계에 주력할 것으로 보여 DB하이텍이 팹리스를 자회사로 떼어내고 순수 파운드리 기업으로 새 출발하게 됐다. DB하이텍은 29일 정기 주주총회에서 반도체 설계사업을 담당하는 브랜드사업부를 분사하는 안건이 가결됐다고 밝혔다. DB하이텍은 파운드리와 팹리스를 병행하면서 생긴 고객과의 이해 상충 문제를 해결하고 파운드리에 역량을 집중한다는 계획이다. 물적분할로 분사되는 신설 법인 사명은 DB팹리스(가칭), 분할 기준일은 5월 2일이다. DB팹리스는 첨단 디스플레이 설계 전문회사로 육성할 계획이다. 이해 충돌 때문에 범용 제품인 LCD 중심 디스플레이구동칩(DDI)에 국한했던 사업영역을 고부가가치 OLED 구동칩 등으로 확장할 수 있다고 회사 측은 설명했다. 일부 소액주주들은 그동안 물적분할에 반대의 목소리를 내왔다. 분할로 신설한 회사가 상장하면 기존 회사 기업가치가 떨어질 수 있다는 이유에서다. 최창식 DB하이텍 부회장은 주주총회에서 "그 어느 때보다도 주주 여러분의 믿음과 지지가 필요한 시기"라며 "주주 여러분의 기대에 더 나은 성과로 보답할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 물적분할에 대해 지지를 호소했다. 소액주주들의 우려를 잠재
제조업 생산 2분기 연속 감소…반도체 재고 넉 달째 늘어 올해 3분기 반도체 생산이 두 자릿수 감소를 기록하며 2008년 이후 가장 큰 폭으로 줄어든 것으로 나타났다. 1일 통계청 국가통계포털(KOSIS)에 따르면 올해 3분기 기준 반도체 생산지수(계절조정)는 320.6(2015년=100)으로 전분기보다 11.0% 감소했다. 감소 폭은 금융위기 직후인 2008년 4분기(-23.6%) 이후 약 14년 만에 가장 컸다. 이로써 반도체 생산은 올해 2분기(-1.8%)부터 2개 분기 연속 감소를 기록했다. 반도체 비중이 큰 제조업 생산도 덩달아 뒷걸음질 치며 2분기(-1.7%), 3분기(-1.6%) 연속으로 줄었다. 3분기 기준 반도체 재고지수(계절조정)도 237.1(2015년=100)로 전 분기 대비 17.4% 급증했다. 월간 기준으로도 반도체 재고는 6월 6.1%(이하 전월 대비), 7월 12.4%, 8월 3.8%, 9월 0.6% 증가해 넉 달 연속 증가를 기록했다. 한국개발연구원(KDI)은 지난달 발간한 '10월 경제동향'에서 "최근 반도체 부문이 대외 수요 둔화로 위축되고, 수출 역시 반도체를 중심으로 부진한 흐름을 이어가면서 경기 회복세가 제약됐다"고 분석
통계청 "내수·서비스업 호조지만 수출·제조업 부진해 경기 회복 주춤" 반도체 경기 위축 등의 영향으로 8월 산업생산이 두 달째 감소했다. 다만 소비와 투자는 증가로 전환했다. 30일 통계청이 발표한 산업활동동향에 따르면 8월 전(全)산업 생산(계절조정·농림어업 제외) 지수는 117.4(2015년=100)로 전월보다 0.3% 감소했다. 전산업 생산은 5월(0.7%)과 6월(0.8%) 증가했으나 7월(-0.3%) 감소로 돌아섰고 8월까지 두 달 연속 줄었다. 제조업 생산(-1.6%)을 비롯한 광공업 생산이 1.8% 감소한 영향이다. 특히 반도체 생산 감소 폭이 컸다. 반도체 생산은 전월보다 14.2% 줄어 7월(-3.5%)에 이어 두 달째 하락했다. 반도체 생산은 1년 전과 비교해도 1.7% 줄었는데, 반도체 생산이 전년 동월보다 감소한 것은 2018년 1월(-1.7%) 이후 4년 7개월 만이다. 어운선 통계청 경제동향통계심의관은 "반도체는 중국 봉쇄 조치 여파 등으로 수출이 정체하고 있고 세계 경제 둔화 우려로 정보기술(IT) 수요도 줄어 출하가 좋지 않고 재고가 쌓이면서 생산이 감소하는 양상"이라며 "반도체 업황의 불확실성이 커지고 있다"고 말했다. 반도체뿐
파운드리 업계, 생산 확대 위한 비용 확보 등의 이유로 가격 상승 불가피 전 세계적 공급 부족으로 반도체가 들어간 제품들의 가격이 이미 상승한 가운데 앞으로 이들 제품이 더 비싸질 전망이다. 반도체를 위탁생산하는 삼성전자와 대만 TSMC, 미국 인텔 같은 파운드리 회사들이 가격 인상을 검토하고 있기 때문이다. 경제매체 CNBC는 24일(현지시간) 반도체 업계 애널리스트들을 인용해 TSMC와 삼성, 인텔 등 메이저 파운드리가 추가적인 가격 인상을 고려하고 있다고 전했다. 베인 세미컨덕터의 애널리스트 피터 핸버리는 "파운드리들은 이미 지난해 가격을 10∼20% 올렸다"면서 "우리는 그보다는 소폭(5∼7%)이지만 올해에도 또 한 차례 가격 인상이 있을 것으로 예상한다"고 말했다. 핸버리는 파운드리들의 가격 인상은 일정 부분 수요 증가 때문이기도 하지만 생산 확대를 위한 비용 때문이기도 하다고 분석했다. 반도체 제조에 쓰이는 화학물질 가격이 10∼20% 오른 데다 반도체 생산설비를 건설할 인력이 부족해 이들의 임금을 올렸다는 것이다. 닛케이 아시아는 최근 TSMC가 고객사들에 가격을 올릴 계획이라고 통지했다고 보도했다. 채 1년도 안 돼 두 번째 가격 인상을 고지한
급격하게 늘어난 주문량으로 반도체 장비 리드타임이 길어져 글로벌 반도체 기업들이 반도체 팹 가동에 필수적인 장비 수급에 어려움을 겪고 있다. 삼성전자와 미국 인텔, 대만 TSMC 등 글로벌 반도체 기업들이 공격적으로 시설 투자를 집행하면서 장비 수요가 급증한 데다 전 세계적인 부품 수급난이 겹치면서 반도체 장비 생산에 차질이 발생한 까닭이다. 3일 업계에 따르면, 삼성전자와 SK하이닉스는 최근 작년 4분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 공통으로 반도체 장비 리드타임(주문 후 납품까지 시간) 문제를 거론했다. 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장 한진만 부사장은 컨퍼런스콜에서 "부품 공급망 이슈로 설비 반입 시점이 기존에 예정됐던 것보다 길어지는 추세"라고 언급했다. SK하이닉스 사업총괄 노종원 사장도 "작년에 이어 올해도 장비 리드타임이 길어지고 있다"며, "계획된 장비 입고에 미치는 영향을 최소화하기 위해 노력하고 있지만, 차질이 생길 가능성을 완전히 배제할 수는 없다"고 밝혔다. 이처럼 반도체 장비 리드타임이 길어진 것은 주문이 급격하게 늘었기 때문이다. 코로나19 이후 디지털 전환 가속화와 IT 제품 수요 급증으로 반도체 수요가 대폭 늘었고, 미중 간 반도체
헬로티 서재창 기자 | 지오엘리먼트가 오는 11월 코스닥 시장에 입성한다. 지오엘리먼트는 28일 기업공개(IPO) 온라인 기자간담회를 열고 상장 계획을 밝혔다. 지오엘리먼트는 반도체 생산 공정 중 증착·금속 배선 공정과 관련된 부품 및 소재를 공급하는 기업이다. 주력 제품은 원자층증착(ALD) 공법에 사용되는 캐니스터와 초음파 레벨센서, 물리적 증착(PVD) 공법의 핵심 소재인 스퍼터링 타깃이다. 특히 전구체용 캐니스터와 초음파 레벨센서의 국내 시장 점유율은 95%로 기술력을 시장에서 입증받았다고 회사 측은 설명했다. 작년 매출액은 132억 원, 영업이익은 29억 원으로 각각 전년 대비 38%, 124% 증가했다. 지오엘리먼트의 총 공모 주식 수는 154만7000주다. 주당 공모가 희망 범위는 7600원∼8700원, 공모 예정 금액은 118억 원∼135억 원이다. 지오엘리먼트는 오늘과 29일 양일간 수요예측을 통해 공모가를 확정한 뒤 내달 2∼3일 일반 청약을 진행할 계획이다. 이어 11월 11일 코스닥시장에 상장할 예정이다. 상장 주관사는 NH투자증권이다.